标准号：GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

中文标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

英文标准名称：Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment

标准状态：现行

在线预览

中国标准分类号（CCS）L95

国际标准分类号（ICS）

发布日期2013-11-12

实施日期 2014-04-15

主管部门：国家标准化管理委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

备注：